半导体供应链的新变局

来源：内容来自「中央社」

5G手机、基地台和网通设备商机今年开始发酵，市场评估5G手机今年出货可超过2.5亿支，扮演关键角色的中国华为持续「去美化」，中国台湾半导体供应链今年可望持续受惠。

5G 智能手机渗透率可望在今年大幅提升，法人预估，今年5G手机占全球手机渗透率可到15%，从频谱规格来看，市场预期，5G智能手机将以支援Sub-6GHz频段为主。

展望今年5G手机换机潮，资策会产业情报研究所（MIC）资深产业分析师兼研究总监李建勋预估，今年5G手机出货将达2.6亿支、2021年达5.4亿支，随着5G零组件规格升级，带动半导体、射频元件、散热、电路板、被动元件、天线、记忆体产业成长。此外，中国大陆市场5G用户数可望成为世界第一。

亚系外资报告预期，今年全球5G智能手机出货量将超过2.5亿支，后年2021年将超过5亿支，主要是5G品牌智能手机大厂竞争激烈，系统单芯片（SoC）大厂也将提前推出相关5G产品。

中国市场将是今年5G手机和网通设备的火车头，华为（Huawei）积极布局5G基地台、通讯设备、高阶智能手机及伺服器等应用，本土法人报告指出，今年中阶和高阶5G智能手机市场，可能由华为独霸，主要是华为旗下海思（Hisilicon）具有独立5G和相关系统单芯片（SoC）解决方案，且华为在中国市占率高，预估今年中国的5G采用率将是全球最高。

亚洲外资法人报告预期，今年华为5G智能手机占中国整体5G手机比重超过50%；在伺服器部分，华为占中国整体伺服器市占率约17%到19%，排名第2。

产业人士指出，美中关系前景混沌未明、美国对华为禁令动向仍不明朗，华为有意透过布建5G应用，摆脱关键半导体零组件对美国的依赖，趁势打造自主供应链。

在华为布局5G半导体关键零组件从「去美化」到自主化的转型过程中，台湾半导体厂商扮演关键角色，已是华为转而仰赖的供应链来源，台厂有机会在美中贸易战掌握难得商机。

首先，晶圆代工龙头台积电持续受惠海思投产7纳米和5纳米先进晶圆制程。美系券商报告预期，华为对台积电投产的5G系统单芯片和特殊应用芯片（ASIC）订单量可持续增加，推动台积电去年第4季7纳米制程稼动率满载，今年台积电在5G相关业绩比重可到13%。

在封测部分，法人指出，日月光投控5G业务放量，在中国大陆和美系手机芯片大厂封测比重较高，预估第1季IC封测和材料业绩仅季减5%以内，力拼持平。另外，日月光投控第1季测试业务受惠5G测试时间拉长，表现可比业界平均水准佳。

在华为迈向5G应用过程中，基地台和手机芯片测试量持续增加，半导体晶圆需要更长更繁复的测试阶段，市场预期京元电在中国的测试机台测试时间将会拉长，业绩可望受惠。

京元电指出，今年5G应用对基地台、手机和其他网通设备晶片拉货强劲，5G贡献持续发酵。法人预估，5G应用今年在京元电整体业绩占比百分点可望倍增，目标上看3成。

市场也传出，华为积极在射频元件布局非美系供应链，例如台厂中华精测切入海思射频元件测试，IC测试板设计厂雍智切入华为5G行动通讯射频芯片测试载板供应链等。

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